Technische Möglichkeiten
| Leiterplatten: | 1-seitige, 2-seitige, Multilayer ( bis 18 layer ) |
| Grundmaterialen: | FR4, FR4ML, IS410, ARLON, Taconic, Rogers, Polyimid |
| Cu Dicke: | 9 – 140 um |
| Grundmaterialdicke: | 0,1 – 5,0 mm |
| Max. LP-Abmessungen: | 1-2 seitige: 500 x 600 mm, Multilayer: 500 x 550 mm |
| Min. Bohrdurchmesser: | 0,2 mm ( end 0,1 mm ) |
| Min. Leiterbahn – Abstand: | 100 um / 4 mils |
| Aspekt ratio: | 8 : 1 |
| Oberflächung: | HAL – BleiFrei löten, Ni / Au, chemish Sn, OSP (Organic layer) |
| Lötstoplack: | Grün, Blau, Schwarz, Rot |
| Bestückungsdruck: | Weis, Gelb |
| Bearbeitung: | Fräsen, Ritzen, schneiden |
| Metallsiebdruckschablonen: | 300 x 480, 300 x 510 dicke:100 oder 150 um |
| Daten: | Gerber RS 274, Gerber RS 274X, Excellon, Siebmayer |
| Dienstleistungen: | Siebdruck Schablonen |
| Liefertermin: |
1-2 Seitige ab 24 St. (Standard Liefertermin 10 AT ) Multilayer ab 48 St. (Standard Liefertermin 14 AT ) |
