INSTALLIERTE TECHNOLOGIE

• Die Verarbeitung von Kundendaten einschließlich Analysen auf einem Arbeitsplatzrechner mit installiertem Software GENESIS (Frontline).
• Filmfotounterlagen Laserplotter Crescent 30 einschließlich Arbeitsplatzrechner mit installiertem Software PRISM NT (UCAMCO), ein komplett ausgestatteter Arbeitsplatz zur Bearbeitung von originellen Fotounterlagen und
• Arbeitsfotounterlagen einschließlich Registrierung.
• Vorbereitung von Halbfertigprodukten von Grundlaminat fürs Format mechanische Schere, Registrierung Schneidanlage (Billows Protocol).
• Bohren von Halbfertigprodukten von Leiterplatten drei CNC-Bohrer (Lenz) mit gesteuerter Z Achse, Fräsen von durchkontaktierten Formen.
• Mechanische Oberflächenbehandlung von Halbfertigprodukten von Leiterplatten Bürstmaschine mit Hochdruckspritz Scrubbex-2B (IS).
• Chemische Oberflächenbehandlung von Halbfertigprodukten von Leiterplatten zwei Horizontallinien (Lumiplas/Hibas) mit installierter Technologie MECETCHBOND (MEC).
• Chemische Lochreinigung von Halbfertigprodukten von mehrlagigen Leiterplatten Vertikallinie mit Permaganatprozess (OMG).
• Chemische Lochreinigung von Halbfertigprodukten von mehrlagigen Leiterplatten aus Materialien auf der Grundlage Teflon Vertikallinie mit Fluoretch-Prozess (Acton Technologies).
• Direkte Durchkontaktierung von Halbfertigprodukten von Leiterplatten Horizontallinie (Lumiplas) mit installierter Technologie Shadow (OMG).
• Einwalzen von trockenem Fotolack drei Laminierungsanlagen mit beheizten Walzen (Anger/Ozatec/Morton).
• Applikation von Lötstoppmaske durch die Blende Horizontalanlage (MASS).
• Applikation von Druck und Lötstoppmaske von exotischen Farben Siebdruckanlage Semimatic (Svecia).
• Belichtung von lichtempfindlichen Materialien vier Belichtungsanlagen 5000-2 (Cirgraphics), 2x PC Printer 130 (DuPont), DMVL-1030(Colight).
• Entwicklung von belichtetem trockenem Fotolack (Afig).
• Entwicklung von belichteter Lötstoppmaske, Druck DEVMASTER (IS).
• Galvanische Verstärkung vom Leiterschema/Tenting-Verfahren (Panel Plating) automatische Vertikallinie (ATOTECH).
• Strippen von belichtetem trockenem Fotolack zwei Horizontallinien (Resco/Afig).
• Ätzen vom Leiterschema über den Metallresist Horizontallinie System 547 einschließlich einer Einheit für automatische Wartung vom Ätzmittel (Chemcut), Ätzmittel Metal Blue (Alchema). Ätzen vom Leiterschema über den belichteten Fotolack Horizontallinie System 547 einschließlich einer Einheit für automatische Wartung vom Ätzmittel (Chemcut).
• Strippen vom Metallresist Horizontallinie (Resco), Solder Striper 890 (OMG).
• Laminierung von mehrlagigen Leiterplatten drei zweistöckige Laminierungspressen (TMP, Wabash, Fontune), wobei die TMP-Presse mit einer Vakuumkammer ausgerüstet ist, die Laminieren unter Vakuum ermöglicht.
• Metallbeschichtung von Geradesteckern Ni/Au Vertikallinie.
• Oberflächenbearbeitung mit dem Zinnlot SN100C (Balver Zinn) Anlage für Heißluftlöten, Quick Silver (Cemco).
• Oberflächenbearbeitung mit chemischer Ni/Au Beschichtung /ENIG/ (OMG/ATOTECH) chemische Vertikallinie.
• Oberflächenbearbeitung durch chemische Sn-Beschichtung (ATOTECH) chemische Vertikallinie.
• Oberflächenbearbeitung durch Applikation vom organischen Belag /OSP/ (MEC) chemische Vertikallinie.
• Bearbeitung der Endform von Leiterplatten durch Fräsen zwei CNC-Fräser (Lenz), Ritzen Inline-Ritzmaschine SL13B (Telmec), Schneiden optische Schere (VonArx).
• Zwischenkontrolle von Innen-/Außenschichten der Leiterplatten durch automatische optische Inspektion mit absoluter Übereinstimmung mit den Kundendaten Discovery 6000 (Orbotech).
• 100% elektrischer Test von Kurzschlüssen und Unterbrechungen Flying Probes A2_8 /absolut nach den Kundendaten/ (ATG) und Tester mit Nadelfeld WPV 680/E (Tecnost).
• Fotoplotter, Bohrmaschine, chemische Linie, Laminierungspresse, Paralleltester